供应商改善。板角撞破按IPCA600G晕圈的侵入与最近导体间距的50且最大宽度不能超过25mm。同时要求供应商改善。
切实露铜即真正的露铜不能接收；
发现发红线路时需要用万用表一只表笔轻触该位置另一只表笔寻找相关网络点没有导通则说明该位置绿油偏薄而并非露铜（假性漏铜），可允收；但如果发现BGA大多数过孔都发红则供应商应评估其工艺控制是否合理，此BGA区域假性漏铜不允收
线路处露铜沾锡上金不允许
非线路处露铜上金允许最宽长度最长宽度4mm2单面3处整板6处。
非划伤型板即面积型露基材允许最宽长度最长宽度4mm2单面露基材面3处整板6处
板面变形
需要过SMT的PCB扭曲度或弓曲度均要小于075；拼板的注意事项计算拼板翘曲情况时需要采用整个板的尺寸来进行计算因为上线SM时是整个板上线的
不需要过SMT的PCB075的判定标准可以适当放宽到10～15
白字印刷不能识别LOGO与位置号字母
良
白字上焊盘的判定标准白字不能上SMT焊盘
过孔残锡
BGA下面的过孔一定不能残锡其他位置处的过孔如果为塞孔工艺则残锡过孔的数量不能多于10个；如果为绿油开窗工艺则孔内残锡在SMT时不会跳出形成锡球影响焊接可以接收
板面杂质板面分层
起泡
过孔塞孔
工艺边上的
非线路处且面积4mm2单面2处
不允许
BGA位置上的过孔必须塞孔其他位置过孔如果未做塞孔处理残锡标准按照上面第10项标准检验确认不影响使用且缺陷板累计数量在批数量的20
5OF8V1020141028
目视
MAJ
目视
MIN
目视
MAJ
目视
MAJ
目视
MAJ
目视
MIN
目视
MIN
目视
MIN
点规
MIN
目测
MIN
目测
MAJ
目测
MIN
目测
MIN
目测
MAJ
目测
MIN
目测
MAJ
目测
MAJ
目测
MIN
fSUBJECT
深圳谱华高科电子有限公司
SPECNo
来料检验标准
PAGE
INSPECTIONSTANDARDPCB板和FPC
REVISIONRELEASEDATE
其他外观缺陷
板面余铜
以内可以接收
距最近线路大铜面或铜点除外02mm每面不多于1处最长处小于2mm
贴片器件引脚间绿油剥
离
打叉板
贴片器件引脚间距8mil即020mm时如果RD没有设计为整排绿油开窗则允许该器件处不多于20的绿油条剥离贴片器件引脚间距在8mil～10mil即020～025mm时如果RD没有设计为整排绿油开窗则允许该器件处不多于10的绿油条剥离
贴片器件引脚间距10mil时不允许绿油条剥离
1打叉板比例要求：11打叉板数量（按PCS计算）要小于出货数量的2
（含2）；12四拼板以上允许有1PCS打叉板允收；8拼板以上允许有2PCS打叉板允收；
2打叉板发货的时机要求将每个PO的打叉板r