深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文件编号版本号
标题
PCB板检验作业流程
生效日期页次
年月日第页共页
f1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。2规范内容：21测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板角板边损伤露织纹凹点和压痕
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤254mm；
UL板边不应露铜；板边、板角损伤未出现分层织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖直径小于008mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴破洞不超过1个，横向≤90，纵向≤板厚度的
（铜层）
5。
焊盘铅锡（元件光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、
孔）
焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上
（SMTPAD）有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
点）
焊盘翘起焊盘不允许大电流和大型元件不允许；
偏位
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化
铜面金面氧化处在加工后不出现金面铜面起泡、分层、剥落或
起皮。
导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的
阻焊露铜、水迹
最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿
油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
f检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关
尺寸用测量精度小于等于002mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。23电路隔离性（短路）231检验要求
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘SMT焊盘公差满足＋20
尺寸公差
定孔位公公差≤±008mm之内
差
类型孔径
PTH
NPTH
003mm
＋008mm∞
±005mm
03108mm
±008mm
±005mm
孔径公差081160mm16125mm
±010mm±015mm
±008mm＋
01mm0
2563mm
±030mm
＋
03mm0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤07，特殊要求SMT板≤05，对非SMT板≤10；（FR4）对SMT板≤10，对非SMT板≤15；（高频材料）
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求板厚≤10mm，公差±010mm；板厚≥10mm，公差为±10
外形尺寸应符合设计文件r