文件编号：HOPEMP14DPJL002
Hopeful
编制：一、目的与适用：
PCB检验标准
审核：
版本修订：01页：13
生效日期：2008年8月5日批准：状态受控
规范PCB的检验标准，以此作为进货检验、生产检查的依据。适用于品质部IQC。
二、检验项目：
包装、外观、结构尺寸、可焊性
三、检验规则
在合格产品中严格按GB28282003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，抽样水平II。致命类缺陷AQL＝0；A类缺陷属严重缺陷AQL＝10；B类缺陷属一般缺陷AQL＝25；C类缺陷属轻微缺陷AQL＝65。
四、使用仪器、器材
游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据
规格书（承认书）、样版
六、检查内容：
1．检查包装箱袋是否完好，数量、规格要正确。2．检查标识单是否清晰、完整、无误，标贴位置是否正确。3．在40W的灯光下，距光源1米左右，目视被测接地片距离30～40cm，目视角度30～90度。目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形；用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化；绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜；文字是否错印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。4．核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。6．在来料中取510PCS，与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装，检查各装配尺寸是否适合。7．在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟，检查焊盘是否上锡，焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象；用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，检查焊盘表面焊锡是否均匀。阻焊膜层检测：在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。8用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次，撤离气体火焰，PCB板自燃后在30秒内是否能熄灭。
f文件编号：HOPEMP14DPJL002
Hopeful
编制：
项目
PCB检验标准
审核：
版本修订：01页：23
生效日期：2008年8月5日批准：状态受控
缺陷分类致命－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－A－○○－○－○○○－－○○○○○○○○－○○－○○－○○○○○○○B○－－○－－－－－○○－－－－－－－－○－－－－－○－－－－－－－C－－—－－○－－－－－－－－－－－－－－－－○－－－－－－－－－－
检查不合格内r