1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
2．抽样方案按GB282812003一般检查水平II级进行检验。
3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平按AQL值：A类001B类065C类25。
5检测仪器和设备塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
6．缺陷分类：
f检验序号
项目
缺陷描述
外包装潮湿、物料摆放混乱
1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮
珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
1未提供出货报告
厂家2厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要
2出货求相符及齐全测试数据不符合标准要求报告无
报告品质主管以上级人员审批报告内容虚假等若不
符合以上要求
缺陷类别
CB
B
备注
检验项序号
目
缺陷描述
缺陷类别备注
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括
常
B
无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
规
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。A
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
外孔PAD孔残缺≥3mil（0076MM完成孔径如果超出下面
3
观
的要求1、钻圆孔NPTH2mil005mm
NPTH：非沉
PTH3mil0075mm
B
铜孔；
2、钻长孔：NPTH：3mil（0075mm
PTH：沉铜孔
PTH4mil01mm
断路、短路
B
线多、少线路
B
路线路扭曲分层剥离
B
线路烧焦、金手指SIVTI缺口
B
f线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于10mil：2mil（005mm）B
2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：20；
3、线宽在4mil以下：1mil（0025mm
针点凹陷直径3mil0076mm
B
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
B
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手
沉
指色差、金手指针孔在35以外区域，且每PCS超
镍
过3处，且同一根金手指有一个以上直
B
金
径3mil0076mm划伤。无感刮伤每PCS超过5根
且在35以内区域。
镀金厚度小于005um镍的厚度小于25um
B
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差橡皮不可擦拭影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥
金
B
离现象
化金厚度小于005um
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
B
锡锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面B
面沾锡
f序检验项目
号
r