质量体系技术文件
PCB板检验及接收标准：
检验项目
检验要求
包装文字印刷
需用真空袋包装，内附型号、版本与BOM、ECN相符，零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损、错字、漏印，或不可辩认之现象
生产周期不超过两个月
PCB板面
清洁，不允许线路沾锡、板面不能残留助焊剂、胶迹、不良标签等；残铜等非线路之导体须离线路25MM以上面积必须025mm2，刮伤长10MM以下宽02MM以下不伤及基材，不能超过二条，非镀锡、镀金之线路，露铜面积不允许≥05mm2，绿油皱纹最长不超过254mm且绿油不掉落，不影响锡膏丝印
检测方法
及工具目视
目视
目视
目视
文件编号WPG006A
页码第1页共1页
版等级划分CRMAMI
号A0
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金手指切边要平整，表面清洁不允许沾绿油、沾锡，不允许出现电
金手指
镀气孔、气泡、露铜、露镍、氧化、明显变色发红或发白、变黑及目视不洁油污等现象，无露铜之刮伤，每条不得超过5MM，每面不得超显微镜
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过二条
不允许PCB线路及PAD位翘起，不允许任何线路补线，线路刮伤长
线路
5MM以下，宽02MM以下不露铜不可超过二条，金手指、CHIP元件目视
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之贴装PAD位不允许进行修补
平面度
板的翘曲度以不超过板对角线的千分之八为限
目视
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不允许任何基板有底材分层现象，基材边缘或无PAD孔也不允许有
压层
裂痕，起泡面积距离线路必须≥07MM且最大直径不允许≥07MM并要求位于元件可覆盖的范围内，基材边缘凸齿或凹缺不平的毛边
目视
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应02MM。板面及面内不可有异物。
焊盘
切边平整，清洁、正常发亮，如果焊点焊盘氧化颜色发污拒收
目视
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尺寸
用卡尺测量拼板尺寸，核对BOM，并且对每批新来PCB，或更改后的新版本的PCB做记录
目视
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切边、钻孔
多孔、漏孔、孔尺寸不符、塞孔、孔裂、氧化发污、影响可焊性等均不允许
目视
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重点检查用显微镜检验PCB是否有氧化现象。如：BGA的焊盘及金手指
显微镜
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拟制：
审核：
工程：
核准：
f质量体系技术文件
PCB板检验及接收标准：
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文件编号WPG006A页码第1页共1页版号A0
f核准：
ffr