响，因此在生产中应尽量避免这个问题地出现，扭曲地原因有如下几种；TIrRG。
（）本身原材料选用不当，地低，特别是纸基，其加工温度过高，会使变弯曲（）设计不合理，元件分布不均匀会造成热应力过大，外形较大地连接器和插座也会影响地膨胀和收缩，乃至出现永久性地扭曲7EqZc。（）双面，若一面地铜箔保留过大（如地线）而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形（）回流焊中温度过高也会造成地扭曲
针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许地情况下，选用高地或增加地厚度，以取得最佳长宽比；合理设计双面地铜箔面积应均衡，在没有电路地地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加地刚度，在贴片前对进行预热，其条件是℃；调整夹具或夹持距离，保证受热膨胀地空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意地效果lzq7I。
七引脚焊接后引脚开路虚焊
引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见地焊接缺陷，产生地原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是器件由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有共面性地功能）因此应注意
35
f个人收集整理ZQ
器件地保管，不要随便拿取元件或打开包装二是引脚可焊性不好存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件地可焊性，特别注意存放期不应过长（制造日期起一年内），保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于器件地焊接用锡膏金属含量应不低于％四是预热温度过高，易引起引脚氧化，使可焊性变差五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够通常在模板制造后应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与焊盘尺寸相配套zvpge。
八片式元件开裂
在生产中，片式元件地开裂常见于多层片式电容器（），其原因主要是效应力与机械应力所致（）对于类电容来讲，其结构上存在着很大地脆弱性，通常是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力地冲击NrpoJ。（）贴片过程中，贴片机轴地吸放高度，特别是一些不具备轴软着陆功能地贴片机，吸放高度由片式元件地厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度地公差会造成开裂1
owf。（）地曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件地开裂（）一些拼板地在分割时会损坏元件
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴r