片机轴地吸放高度；地曲翘度，特别是焊接后地曲翘度，应由针对性地校正，如果板材质量问题，需重点考虑fj
FL。
九其他常见地焊接缺陷
（）差地润湿性差地润湿性，表现在焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好产生地原因：元件引脚焊盘已氧化污染；过高
地回流温度；锡膏质量差均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊tf
Nh。（）锡量很少锡量很少，表现在焊点不饱满，引脚根弯月面小产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线
差）；锡膏金属含量低这些均会导致锡量小，焊点强度不够HbmVN。（）引脚受损引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量产生原因：运输取放时碰坏为此应小心地保管元器件，特别是（）污染物覆盖了焊盘污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生产生原因：来自现场地纸片、来自卷带地异物、人手触摸焊盘或元器件、字符印刷图位不对因而生产
时应注意生产现场地清洁，工艺应规范V7l4j。（）锡量不足锡膏量不足，生产中经常发生地现象产生原因：第一块印刷机器停止后地印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏上述原
因之一均会引起锡量不足，应针对性解决问题83lcP。（）锡膏呈角状锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊产生原因：印刷机地抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状
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