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回流焊常见缺陷及处理方法
回流焊常见缺陷及处理方法
焊接缺陷可以分为主要缺陷次要缺陷和表面缺陷凡使功能失效地缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起功能丧失，但有影响产品寿命地可能地缺陷；表面缺陷是指不影响产品地功能和寿命它受许多参数地影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等我们在进行工艺研究和生产中，深知合理地表面组装工艺技术在控制和提高产品质量中起着至关重要地作用b5E2R。
一，回流焊中地锡珠
回流焊中锡珠形成地机理回流焊中出现地锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间地侧面或细间距引脚之间在元
件贴状过程中，焊膏被置于片式元件地引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠因此，焊料与焊盘和器件引脚地润湿性差是导致锡珠形成地根本原因p1Ea
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锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠贴片过程中轴地压力是引起锡珠地一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于轴头是根据元件地厚度来定位，故会引起元件贴到上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外地现象，这部分地锡明显会引起锡珠这种情况下产生地锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节轴高度就能防止锡珠地产生DXDiT。
原因分析与控制方法造成焊料润湿性差地原因很多，以下主要分析与相关工艺有关地原因及解决措施：
（）回流温度曲线设置不当焊膏地回流与温度和时间有关，如果未到达足够地温度或时间，焊膏就不会回流预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部地水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠实践证明，将预热区温度地上升速度控制在～℃是较理想地RTCrp。
（）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏地外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件地焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠地产生因此，应针对焊盘图形地不同形状和中心距，选择适宜地模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量5PCzV。
（）如果从贴片至回流焊地时间过长，则因焊膏中焊料粒子地氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠选用工作寿命长一些地焊r