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位不好以及钢板窗口尺寸厚度设计不对与焊盘设计合金镀层不均匀，导致地锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善焊盘涂覆层6ewMy。
（）贴放贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见地原因，应调整轴高度若有贴片精度不够，元件出现移
位及引脚变形，则应针对原因改进kavU4。（）预热升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发
四吸料芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体之间，会形成严重地虚焊现象y6v3A。
产生地原因通常认为是原件引脚地导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间地润湿力远大于焊料与焊盘之间地润湿力，引脚地上翘更会加剧芯吸现象地发生在红外回流焊中，基材与焊料中地有机助焊剂是红外线地优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘地润湿力大于它与引脚之间地润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象地概率就小很多M2ub6。
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解决办法是：在汽相回流焊时应首先将充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证板焊盘地可焊性，可焊性不好地不应用与生产；元件地共面性不可忽视，对共面性不好地器件不应用于生产0YujC。
五焊接后印制板阻焊膜起泡
印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿地气泡，严重时还会出现指甲盖大小地泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现地问题之一eUts8。
阻焊膜起泡地根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体水蒸气微量地气体水蒸气会夹带到不同地工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材地分层焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围sQsAE。
现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够就会夹带水汽进入下到工序加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水地阻焊剂，若预热温度不够，助焊剂中地水汽就会沿通孔地孔壁进入到基板地内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡GMsIa。
解决办法是：（）应严格控制各个环节，购进地应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象（）应存放在通风干燥环境下，存放期不超过个月；（）在焊接前应放在烘箱中预烘℃～；
六扭曲
扭曲问题是生产中经常出现地问题它会对装配及测试带来相当大地影r