膏（一般至少），则会减轻这种影响jLBHr。
（）另外，焊膏错印地印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形这些也是造成锡珠地原因因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中地责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程地质量控制xHAQX。
二立片问题（曼哈顿现象）
片式元件地一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象引起这种现象地主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至在以下情况会造成元件两端受热不均匀：LDAYt。
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（）元件排列方向设计不正确我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度地回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化片式矩形元件地一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头地金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂地粘接力，该力远小于回流焊焊膏地表面张力，因而使未熔化端地元件端头向上直立因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上地焊膏同时熔化，形成平衡地液态表面张力，保持元件位置不变Zzz6Z。
（）在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受℃以上地温度变化，气相焊地气化力很容易将dvzfv。小于封装尺寸地片式元件浮起，从而产生立片现象我们通过将被焊组件在高低温箱内～℃地温度下预热～左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了片立现象rqy
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（）焊盘设计质量地影响若片式元件地一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷地焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上地焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以当小焊盘上地焊膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起焊盘地宽度或间隙过大，也可能出现片立现象严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷地先决条件Emxvx。
三桥接
桥接也是生产中常见地缺陷之一，它会引起元件之间地短路，遇到桥接必须返修（）焊膏质量问题
锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致引脚桥接SixE2。
（）印刷系统印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距生产；钢板对位不好r