人员主导由PMC和货仓发料。生产夹具测试架的制作工程师协助试产前着手准备弹性思维计划好每一个生产环节目前没有IE工程师PE需要做好测试和品质控制的工作。生产线出现任何问题由PE工程师主导解决保证产品的质量生产效率的保证生产线记录坏机的原因数据数量《坏机记录》如不能返修生产部需要发出《品质异常处理单》由各部门研究后决定处理方案。PE做好生产过程分析与改进PED最终：《产品控制计划》《PFMEA》《生产流程图》《作业指导书》《排位拉计划有PROD协助》QA（最终）：《品质控制计划》《可靠性控制计划》《IPQC巡视内容》《IQC控制计划》《FQC控制计划》
3MP批量生产；PMC生产部主导安排好生产时间。安排好生产的每一个环节严格按照《生产流程图》生产人员根据《排位拉计划》安排。生产部工序检测方法或人员的变动严格按照各部门的相关文件执行。生产部小黑板上写明近期需要生产的产品名称数量交货时间存在的问题。每日的产量。人员的请假空缺的顶替。生产部每日做好日常工作总结
4各工序检测；静电会对LED造成损坏有接触LED的工作人员需要带好静电带或防护手套。aSMD元件比较多适合使用红胶工序的产品打完红胶粘贴好SMD元件后检查外观是否有贴错漏贴贴反等现象依据PCB丝印《BOM》检测无误后放入托盘在烤箱内或发热板上烘干。烘干后检查外观是否有脱落零件的现象脱落的地方贴上高温胶纸转入下一个工序。无必要再使用红胶补贴脱落的零件浪费时间多一次工序并多次烘烤对PCB和零件也有一定的损坏隐患
b过锡浆炉的产品使用高温胶纸贴住后焊元件的焊盘。插机拉插完元件后检查是否有漏插插反插错的现象无误后转入侵锡工序在侵锡之前喷一定助焊剂松香水于侵锡面用手按一下拱起的零件使零件贴板。LED灯板侵锡温度最高不得超过260℃时间不得超过5秒侵锡剪脚后转入后焊拉，剪脚标准依据《产品控制计划》
c佳光的产品工序较为简单元件较少单条拉制作多种产品不适合自动化作业后焊是很重要的工序需要注重并加大力度管理。IPQA巡视时着重检查此条生产线。如果是有使用红胶工序的产品补焊脱落的零件。侵锡工序会有假焊连锡锡渣或少锡的现象修补好这些问
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题。后焊的具体要求会写入《作业指导书》。这里特别说明的是焊接LED的工位必须带上白手套以免指纹留在LED的灯冒上影响外观和亮度。非铝基板的LED焊接烙铁温度不得超过300℃焊接时间不得超过3秒烙铁头与LED塑胶外壳的距离不得低于2mm。r