锡，各引脚可视。焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。无冷焊现象或其表面光亮无过多残留助焊剂。
f2沾锡角度小于90度。允收状态：
拒绝接受沾锡角度高出90度。
3焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。拒绝接受
441未符合零件脚长度需求标准。白色直插针、座，黑色双排针保留原长度42引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙。
拒绝接受
L＞25mm
L＜15mm
5锡多（焊料过多）
f定义焊锡多于最大可接受的极限。允收状态：焊点可呈凸形但焊锡中的引脚须可视。
焊料不可多得接触到元件体上。元件各引脚尖可见。
拒绝接受1焊料接触到元件本体。2元件引脚尖不可见。3因焊料过多引线轮廓不可辨识。4安装孔上过多的焊料（不平）影响机械组装。
6锡少焊料不足定义焊料不满足最小焊接极限的要求允收状态：主、辅面（A、B）最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
f拒绝接受主、辅面（A、B）少于270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
6PTH孔的填充适用于双面底板理想状态：有100填充。
允收状态：①辅面最少75填充，主面100填充。②能目视到孔内锡面。
f拒绝接受①辅面少于75填充，主面100填充。②不能目视到孔内锡面。
7锡尖定义焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象理想状态：焊点光滑没有拉尖拒绝接受1违反组件最大高度要求或引线伸出要求。
2违反最小电气间隙。
8．冷焊定义：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观（锡点表面不平滑或呈粒状）。理想状态：焊点要圆滑光亮拒绝接受焊接连接呈现不良的润湿
f9．不湿润定义：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合拒绝接受焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。
10．气孔定义焊点不光滑有气泡或小孔理想状态：1焊点上没有气泡或针孔元件引脚浸润良好焊锡中引脚可见。2焊料100浸润引脚。
允收状态：在引脚和焊孔浸润良好的前提下有一些小气泡或有吹孔、针孔、空洞等是可以接受。
f11短路桥联定义焊接时焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路。理想状态：没有桥接拒绝接受
12．锡珠、锡渣（焊料飞溅物或焊料球）：定义在PCB的阻焊膜上元件体上或连接点上有焊料斑或焊料球、渣。理想状态：没有焊料飞溅或焊料球允收状态：1用目测看得见的焊料球都必须清除干净。
不可剥除焊料球、非沾于零件脚上不造成短路的锡珠，最大直径要小于013mm0005英寸，不多于5个。
拒绝接受1可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处），多于5个600mm2。2r