碎裂、或暴露电极。3元器件表面损伤超过本体宽度（W）的25，长度（L）的50，厚度（T）的25。4玻璃本体上有碎裂或裂纹。5元器件损伤导致要求的标识不全。6损伤区有扩大的迹象如裂纹、锐角、受热易碎材料。
f15反贴定义端子异常底面朝上贴装。拒绝接受同一印制板内有两处出现。
16锡珠定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。
f允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。锡球不违反最小电气间隙。
拒绝接受1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。2、锡球和导电体距离＜015mm。
17印制板清洁度：
f理想状态：清洁，无可见残留物。
允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物手工补件残留助焊剂除外2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受1、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。2、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。3、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。
f18焊盘起翘：拒绝接受在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
19贴片印制板损坏、变形的判定191印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤05mm，且呈圆弧状，不伤及导线。如下图。
192边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于13板厚的微小表层裂纹。193边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。194焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。195允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。1961翘曲度超出设备允许指标是下曲05mm，上翘12mm。
印制板上下翘曲度不应超过自身板厚。
1962弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。
①弓曲
拒绝接受
②A、B与C点接触基座
③扭曲
fDIP装焊接验收标准1通孔焊点接受标准
11单面底板零件脚长度标准为15mm～25mm
12双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。
理想状态：焊点表面光亮圆滑。无空洞区域或表面瑕疵。焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。PCB的正反面焊锡环绕引脚360度100浸润。零件脚与焊盘需上锡部均有沾r