印制板组装要求与检验规范
SMT焊接品质验收标准
1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）1最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。2焊点覆盖引脚表面但没有超过引脚转折处。
允收状态1最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部但不可接触元件体。2最小焊点高度F为焊锡厚度加可焊端高度H的25或05mm（最小值）。
3末端连接宽度C至少为元器件端子宽度W的75或焊盘宽度P的75取两者中的较小者。
f4最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W。5当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），
最小侧面焊点长度D至少为引脚长度L的75。
6引脚厚度T等于或小于038mm时，最小跟部填充为（G）（T）。引脚厚度（T）大于038mm时，最小跟部填充为（G）（T）×50。
7底部带散热面端子的元器件散热面无侧面偏移端子边缘100％润湿。
拒绝接受
f1焊点廷伸到本体上。
2焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。3焊点没有呈现良好的浸润状态。
4端连接宽度C小于元器件端子宽度W的50或焊盘宽度P的50取两者中的较小者。
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5元器件端子面无可见的填充爬升。最小填充高度F小于焊料厚度G加上25的H或焊料厚度G加上
f取两者中的较小者。6最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25。
7最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50。F＜G（T×50）
8焊接后由于某些因素的影响使焊点产生开裂。
f2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接
3漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。图示：拒绝接受1元器件与焊盘上未上锡2手工补件时遗漏
4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。拒绝接受
f5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置
6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。拒绝接受
7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
图示：拒绝接受
元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
f8立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。
图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产r