元器件面与焊锡面，锡珠直径或长度大于013mm。3锡网。
f13焊垫／盘的起翘定义导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。理想状态：导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。允收状态：导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。
拒绝接受导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。
14机械损伤露铜箔、划痕、板损拒绝接受1起泡／剥落暴露基底导体材料。
2刮伤深至PCB纤维层。3刮伤深至PCB线路露铜不被允收。4功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功能
f15清洁度助焊剂残留、颗粒物、碳酸盐、白色残留物理想状态：清洁，无可见残留物允收状态：1清洁的金属表面轻微的转暗。2对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。3颗料物连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或阻焊膜上，没有违反最小电气间隙。4助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。5助焊剂残留物不妨碍目视检查。不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受1颗粒物没有被连接、裹挟、包封违反最小电气间隙。2PCB表面、焊接端子或周围有白色残留物。3．金属表面有白色结晶物4．可见的清洗助焊剂残留物，或电气配接面上的活性助焊剂残留物。5．助焊剂残留物妨碍目视检查，妨碍接近组件的测试点。6．潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其他表面。7．在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留物。8．金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑，及腐蚀的迹象。
f16．极性错误定义元件极性安装错误，使元件不能起到应有的作用。
理想状态：1所有零件按照标定的位置正确安装。2元器件位于其焊盘的中间元器件标记可辨识。3极性零件和多引脚零件的放置方向正确。4无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。
拒绝接受1未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。2元器件没有安装在正确的孔内（B）。3极性元器件逆向安放（C）。4多引线元器件取向错误（D）
17直立型极性零件的安装
f极性零件的方向安装需正确。a标准状态
b不良举例
极性零件的方向安装正确
极性零件的方向安装错误
18零件的离PCB安装高度的标准零件与PCB板平行，零件本体与PCB板面完全接触，最大距离H应不大于07mm。
标准状态
当H≤07mm时允收；
当H＞07mm时拒收
19直立零件与PCB板面的最大距离H应为：04mm＜H＜15mm。
标准：1零件本体到焊盘之间的距离r