焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
9引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。
f10末端未重叠定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘
11溢胶定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。
目标：红胶位于焊盘之间
不粘到焊盘
可接受：红胶从元件下溢
出，焊点正常
拒绝接受：红胶污染焊盘未形成合格焊点
12锡膏未熔定义焊锡膏未回流或回流不完全。图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感
f13贴片元件的安装标准131矩形或方形元件
理想状态片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状态侧面偏移A小于或等于元件端子宽度W的50或焊盘宽度P的50取两者中的较小者。
拒绝接受侧面偏移A大于元件端子宽度W的50或焊盘宽度P的50取两者中的较小者。
132圆形元件理想状态元件的接触点在焊盘中心包含二极管。
f允收状态元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25以下。
拒绝接受元件突出焊盘A是元件端直径W或焊盘宽度P的25以上。133QFP元件理想状态各零件脚都能安装在焊盘的中央而未发生偏滑。
允收状态1侧面偏移A等于或小于引线宽度W的50。
2各接脚已发生偏移所偏移接脚尚未超出焊盘外端外缘。
f拒绝接受1各接脚已发生偏移所偏出焊盘以外的接脚A
超过管脚本身宽度的W的25。
2各接脚已发生偏移B所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。
134底部带散热面端子的功率管允收状态1散热面端子A的侧面偏移不大于端子宽度的25。2散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100润湿。
拒绝接受1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25，末端偏出焊盘。2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100。
f14元件损坏定义：1元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。2标识清晰易辨识。理想状态：元器件本体上无任何损坏。
允收状态：1元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25，长度（L）的50，厚度（T）的25。2塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，或暴露内部的功能材质。3元器件的损伤没有影响所要求的标识。4暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。5元器件绝缘层套管有损伤但损伤区域无扩大的迹象。
f拒绝接受1阻性材质的任何裂纹或应力纹。2端子区域的任何缺口或r