个芯片上便可在测量气体的同时测量温度保证气体测量的准确性。
15微温度传感器
微温度传感器体积小、重量轻其固有热容量小在温度测量方面具有比现有的热敏电阻等温度传感器更大的优势。目前己开发的微悬臂梁温度传感器利用了硅和二氧化硅两种材料热膨胀系数的不同7。在不同的温度下硅和二氧化硅的形变量不同使得与其固连的悬臂梁的不同部分的形变量也不相同而其形变可通过位于悬臂梁底部的检测电路来进行测量。通过测量在不同温度下的不同形变便可确定温度与形变的对应关系进而便可以通过形变来确定温度。这种测量方法通过实验证明其具有很高的精度非线性误差也较小可以在比较大的范围内进行测量。
第三章国内外MEMS传感器的标准化目前概况21MEMS传感器标准化国内概况
山西大学
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fMEMS传感器综述
我国MEMS传感器的标准基本为空白仅有传统的传感器方面的标准均是基于组件式的传感器标准。我国组件式的传感器通用规范是以传感器的检测对象和转换原理交错建立的8通用规范较多主要是因为这些传感器的工艺材料结构具有较大的差异。
22MEMS传感器标准化国外概况目前国外已颁布MEMS传感器标准的机构主要有国际电工技术委员会IEC和半导体工艺和设备技术委员会SEMI9。国际电工技术委员会IEC将MEMS传感器的标准归口在TC47半导体器件委员会迄今为止颁布的标准仅有1个于2005年颁布了MEMS器件通用术语还有2个试验方法在制定中。美国国防部的军用规范MIL标准还没有MEMS传感器的标准但是美国航天局火箭发射中心NASA发布有《宇航应用的MEMES可靠性保证大纲》该大纲详细介绍了与MEMS相关的材料属性、故障机理、生产工艺技术、器件组织结构以及封装技术并站在用户的角度提出了用于空间环境的MEMS质量和可靠性的评价方法。
第四章对我国MEMS传感器标准发展对策的几点建议31推出我国自主创新的MEMS传感器标准
山西大学
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fMEMS传感器综述
加强标准的研究力度充分利用现有资源推进自主创新进程在MEMS传感器领域逐步建立我国自己的MEMS传感器通用规范以指导MEMS传感器企业标准的制定同时加快产品的测量和标定方法、试验方法的标准的制定工作具体方案如下
1参照半导体器件的标准模式制定MEMS传感器通用规范近期目标是建立多片和模块产品认证类型的通用规范研究工艺材料认证类型的通用规范和工艺材料基线长远目标是建立MEMS传感器工艺材料认证类型的通用规范和工艺材料基线。
2试验方法方面环境试验方法采用电子元器件环境r