c12DrillLc2Wc25若LcWc12DrillLc2Wc210
WcLc
psLc零件截面的度Wc零件截面的度ψDrillPCB完成孔直
7圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右
PCB孔ψDrill
ψDrillψPAD80120milψ文字框734mil
8SOCKET7及SOCKET370的方向PCI平行
d文字框PCI
d620mil
或
方向PCI
方向
ffPCBLAYOUT建
次
目

81SOCKET7及SOCKET370的位置勿在PCB中央14板的域
PCI
14L
L
OK
NG
9ThroughHole零件的接大箔：面：PTH可近大箔相接零件面及路法一：ThermalRelief型式PTH其大箔不可完全相接需用PCB基材隔法二：前方PTH中心的前180度的大箔可PTH直接相接後方PTH中心的後180度的大箔不可PTH直接相接需隔W60mil
面
法一：零件面及法二：零件面及
DIP板方向
箔
W
漆
PAD
基材
10PCB零件面上印刷白色文字框此白框可在任何位置但不可被零件置件後住其白框LW1654276mil此文字框乃ShopFlow以利化管理
wL
ffPCBLAYOUT建
次
目
11若同一片板子有名但其LAYOUT皆相同避免SMT生混板在某一角落的光用不同的式辨例如：
OEM客用形直40mil光
ASUS用正方形2525mil光
Ps由於RD在LAYOUT不知道哪些有不同名故造位在生忙check反填技中心制的”修改建”表格pass技中心由技中心跟LAYOUT通修改OEM光修改必同意
ASUS

HEWLETPACKARD
25
25
12多板CAD排列序
Case1左右二板
版排列取逆方向第零片放置在左下角由左而右由下而上
01
C2C21
白示固在第零片的板上
Case3四板1
32
C23C22
01
C2C21
Case5多板
Case2上下二板
C21
1
C2
0
Case4四板2
32
C23C22
01
C2C21
01234
ffPCBLAYOUT建
次
目
13大BGA3535mm加HeatSi
k後附耳文字框W274mil附耳文字框度L2606mil附耳底部零件限高H50mil
附耳文字框
H
W
L
f零件用建
次
目
1SMT的形零件其塑材的形度Td240℃或其塑能承受Resista
cetoSolderi
gHeat在240℃10秒而不形塑材如全部LCP、
PPS及部份PCT、PA6T
但Nylo
46及Nylor