66含水率太高，不合SMTreflow
2形零件的欲焊接的lead或tail其材最外合金或金等焊性
佳的
3零件的Shieldi
gPlate不可用全
4SMD零件的包TAPEREEL或硬TRAY包或Tube包以
TAPEREEL最佳包”零件包建”
41若零件有性零件在TAPEREEL包或硬TRAY包或Tube包的性位置固定在同一方位且不因不同而到
性位置以往不同方位的零件”零件包建”
42DIP零件的包硬TRAY包或Tube包
5SMDTYPE的Co
ectors其所有零件的平面度5mil
SMDTYPE的Co
ectors其所有零件METALDOWN例如SODIMM
的METALDOWN的合平面度6mil
6SMDTYPE的Co
ectors其零件塑部零件成的平面之的平行度
10mil
A
7Co
ector置於平面後重量平均分不可斜
10A
f零件用建
次
目
8SMDTYPE的Co
ectors其零件塑部正中央有一平坦域WL例如MYLAR以利置件吸取，其面建如下位mil：
1Y200且X800：平坦域面WL7272
2Y200且X800：平坦域面WL120120
3200Y400：平坦域面WL120120
4Y400：平坦域面WL240240
因零件繁多，若有特殊零件法用者，技中心商。
9所有SMDCo
ectors有定位及防呆PostPTHorNo
PTH皆可
10PCB防呆孔但Co
ector有性要求其插入的DIPCo
ectors有一定位防呆Post以防插件反
11Leaded零件的零件左右偏移的位置度必6mil亦即左右偏移中心各允3mil
12若SMDCo
ector有性在Co
ector本部示性

MYLAR
LX
WY
SMD零件防呆PostDIP零件
6AA
性示
文字框
f零件包建
次
1Tapi
g包尺寸rule位mil零件公差LcabLcmaxLcaLcmi
LcbWccdWcmaxWccWcmi
Lcd
包
Lcmax2LpLcmax8Wcmax2WpWcmax84H10
目

Case1
Lp
Lc
Wp
Case2Wp
Lp
Lc
Wc性包方向一致
ΔH
Tapi
g
f附件一光Layout位置
1I
dexB光距板位置必要大於
PCB
200mil
PCB
SMT板方向
短
90mil
2I
dexN光距板位置必要大於
PCB200mil
PCB
SMT板方向
短
200mil
框
3不管新、角必各有一光其距愈愈好
4不管新、其角之光位置必r