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TOCC名
□指示
收文位:文位:造技中心事由:PCBLayoutRule
□告

位造技中心工程中心案室材中心物管部台北SMTDIPIQC山SMTDIPIQC竹SMTDIP南DIP研研一部研二部研二部LAYOUT研四部研五部研六部品保中心
文字:MT820037文日期:88712
Rev170
料品名格供商ALLMotherBoardsALLCARDSALLCDROMBOARDSALLDVDBORADSALLSERVERSforRD1RD2RD4RD5RD6
1描述PROBLEMDESCRIPTION
保品之造性RD在段必遵循Layout相以利造位能利生保品良率降低因而重工之浪“PCBLayoutRule”Rev160文字:MT820029文後尚有定不足之充修正成“PCBLayoutRule”Rev170PCBLayoutRuleRev170容如附件所示其中分1”PCBLAYOUT基本”RDLayout必遵守的事否SMTDIP裁板法生2“偷LAYOUTRULE建”加合的偷可降低短路及球3“PCBLAYOUT建”造位提高量良率建RD在desig
段即加入PCBLayout4”零件用建”Co
ector零件在未用逐泛又是SMT生是偏移及置件不良的主因故造希望RD及在形零件能造的需求提高自置件的比例5“零件包建”零件tapi
g包tapi
g的公差尺寸以降低料率人:林士棠完成日期:88712
文位副理主
部收文位
fPCBLAYOUT
次1一般PCB板方向定:
基本
目短送
PCB在SMT生方向短焊ReflowPCBSMT送持PCB在DIP生方向IOPort朝前波焊WaveSolderPCBIO垂直的DIP送持11金手指板方向定:SMT金手指SMT送持垂直DIP金手指DIP送持一致送2SMD零件文字框外距SMT送持L1需150milSMD及DIP零件文字框外距板L2需100milL1
SMT板方向
IODIP板方向
金手指SMT板方向L2L2L2DIP板方向金手指L2
3
PCBIOport板的螺孔精孔PAD至PCB板不得有SMD或DIP零件如右色PAD
1
PCBLAYOUTRULE
Rev170
MT820037
990712
fPCBLAYOUT
次45光Layout位置照附件一
基本r
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