的面L200W20Y284PCI的零件面L600W20Y260
LW
Y
PCI的面L200W20Y260
19多板示白
VCut
1板面板在Vcut正面及背面各示一φ100mil的白
2板面板在Vcut零件面示一φ100mil的白
3所有PCB白示的位置皆一致
PCI
LW
Y
φ100mil白示
f偷LAYOUTRULE建
次
目
1ShortBody型的VGA15Pi
的最後一排零件在LAYOUT在面LAY面
偷
PsDIP板方向IOPort朝前2Socket7及Socket370的角落朝後的位置在LAYOUT在面LAY偷面

偷VGA
板方向
偷或
板方向
3其零件在台北工SAMPLERUN或ENGRUN出易短路的Pi
位置RD改版加入偷
4若零件方向板方向垂直偷的位置及尺寸如右
P1YP1P2P2
41X1318Y1317皆可有助於提升良率
a
X18且Y15最佳合板14度的中央域且P1或P2有一48mil最LAY偷的位L
置如a
14L
若法LAY的偷Pi
Pi
的中心必LAY偷如
b
板方向
偷ψ
XψPad
b
板方向
fPCBLAYOUT建
次1排Layout方向PCI平行
2面的距板前方的大箔距d60mil
目

排面
d
PCI
DIP板方向
VIA
大箔基材
3Leadless延伸的SMD零件PCBPADLayoutRule
零件零件底部
PCBPADLAYOUT
XW23Hmax8YLRP8
位mil
Equatio
1
H
L
L
PY
R
W
X
L端的度W端的度
零件本
31若此零件有多sourcesWHmaxL用所用sources最大的值maxWHmaxL代入Equatio
1的XYR
H端的高度其公差HabHmaxHa端
32若此零件各sources尺寸差太大大小PADs之以漆分佳漆度W10mil或Layout成本板型式
W或
大PAD小PAD
4未覆SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLESMDPAD距L12milL
漆
PAD
Hole
fPCBLAYOUT建
次
5有延伸的零件PCBPADLayoutRule
XW48SD24YPITCH21ifPITCH26YZ8ifPITCH26
位milEquatio
2
PsZ零件的度
51若此零件有多sourcesWZ用所用sources最大的值maxWZ代入Equatio
2的XYS
目

零件
PCBPADLAYOUT
W
Z
Y
DWD零件中心至lead端的距Wleadpad接的度
SX零件本Lead
6DIP零件孔大小LayoutRule
零件截面
若LcWr