次
目

4光Layout位置照附件一
5所有零件文字框距”零件最大本的最外或PAD最外”10mil亦零件公差
即20mil
LabLmaxLaLmi
Lb
WcdWmaxWcWmi
Wd
文字框LayoutLmax20Wmax20
51若”零件最大本的最外PAD最外”外形比例不符合零件文字框依者最大值而化
文字框
零件MetalDow

PCBPAD
6所有零件皆有文字框其文字框外不可互相接、重
OK
NG
61文字框6mil7SMD零件性示
1QFP以第一pi
缺角表示a2SOIC以三角框表示b3容以粗示在文字框的性端c71零件示性後文字框外不可互相接、重72用示性的文字框12mil
a
b
c
fPCBLAYOUT基本
次
目
8VCut或票孔距正上方平行板的堆的ChipCChipL零件文字框外
L80mil
文字框
9VCut或票孔距正上方垂直板的堆的ChipCChipL零件文字框外L200mil
LVCut
文字框
LVCut
10VCut或票孔距左右方平行板的堆的ChipCChipL零件文字框外L140mil
文字框
L
11VCut或票孔距左右方垂直板的堆的ChipCChipL零件文字框外L180mil
12票孔周突出板零件的文字框距L40mil
文字框
LVCut

文字框L
票孔
L文字框
文字框票孔
L
票孔文字框
L票孔
L
fPCBLAYOUT基本
次13本厚度跨越PCB的零件其跨越部份的VCUT必挖空
目
俯
VCUT

PCB
零件VCUT
14所有PCB票孔及VCUT的必一致15PCB之某一上需有TOOLINGHOLES其中心距PCB板需等於
XY200200milTooli
ghole完成孔直16040mil
161Pitch50mil的BGAPADLAYOUTBGAPAD直20milBGAPAD的漆直26mil
2Pitch40mil的BGAPADLAYOUTBGAPAD直16milBGAPAD的漆直22mil
17BGA文字框外示W30mil度的心框以利修位置件BGA性以三角形心框示
PCB短
XYPCB
BGAPADVIAHolePCB基材TRACE在漆下漆
BGA
PCBLAYOUT
INTEL
BGA
L
L
W
L
L
fPCBLAYOUT基本
次
目
18各金手指度及附近之ViaHoleLayoutRule
AGPNLX
Cards底部需距金手指部距Y金手指部漆可覆度WViaSLOT1接卡
Hole落在金手指部L必漆不能有珠留在此域的Via
HoleAGPNLXSLOT1接卡的零件面L600W20Y284AGPNLXSLOT1接卡r