文件类型文件名称
三阶文件
PCB焊盘与钢网设计规范
文件编号版本页次
生效日期
f文件类型文件名称
三阶文件
PCB焊盘与钢网设计规范
文件编号版本页次
生效日期
1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
f文件类型文件名称
三阶文件
PCB焊盘与钢网设计规范
文件编号版本页次
生效日期
一、元件焊盘设计参考
序号
元器件
封装
元件焊盘设计标准焊盘尺寸设计（单位：mm
典型实例
备注
0201
电阻电容保险丝NTC
0402
10603
0805
1206
二极管（
如
2
SOD323
BZT52C20S0
）
f文件类型文件名称
三阶文件
PCB焊盘与钢网设计规范
文件编号版本页次
生效日期
三极管（如
3
SOT23
3904、3906）
1
5脚保护IC

3
4
（如
SOT25
S8241XXX）
6脚保护IC
（如
5
SOT26
MM3280XXX、
S8261XXX）
8脚MOS管1
（如
6
TSSOP8
SL2012、
CJS9004）
8脚MOS管2
7
（如
TSOP8
ECH8601）
8脚MOS管3
TSOPJW
8
（如
8
GWS7301）
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚010015mm最佳012mm中间开02的凹形避锡珠，内距保持045，电阻外三端外加005电容外三端外
f文件类型文件名称
三阶文件
PCB焊盘与钢网设计规范
文件编号版本页次
生效日期
加010总下锡面积为焊盘的100105。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为03mm电容05mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚012015mm最佳015mm中间开025的凹形避锡珠，内距保持080，电阻外三端外加01电容外三端外加015总下锡面积为焊盘的100110。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
3）尺寸大于0603类（1608mm）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚012015mm最佳015mm。中间开13的凹口进行避锡珠，下锡量90
4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
元件类型
QFP04020201BGA
间距065mm05mm04mm03mm
NANA125127mm100mm05mm
钢网厚度015018mm013015mm010013mm007013mm010015mm008012mm015020mm012013mm007013mm
总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
fr