PCB焊盘与孔设计工艺规范
1目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2适用范围
本规范适用于通讯类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准
3引用参考标准或资料
IPCA600F印制板的验收条件（Acceptablyofpri
tedboard）
4规范内容
41焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1孔径尺寸：若实物管脚为圆形孔径尺寸（直径）实际管脚直径020∽030mm（80∽120MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形孔径尺寸（直径）实际管脚对角线的尺寸010∽020mm（40∽80MIL）左右。
2焊盘尺寸：常规焊盘尺寸孔径尺寸（直径）050mm200MIL左右。
42焊盘相关规范421所有焊盘单边最小不小于025mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的18倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为25，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径0506mm422应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于04mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于05mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为16mm或保证单面板单边焊环03，双面板02；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为14mm，甚至更小。423孔径超过12mm或焊盘直径超过30mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双
1
f面板最小要求应补泪滴，如图：
424所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径150mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
425所有机插零件需沿r