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1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、适用围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。




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一、元件焊盘设计参考
序号
元器件
封装
元件焊盘设计标准焊盘尺寸设计（单位：mm
典型实例
备注
0201
电阻电容保险丝NTC
0402
10603
0805
1206
二极管（
如
2
SOD323
BZT52C20S0
）




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三极管（如
3
SOT23
3904、3906）
1
5脚保护IC

3
4
（如
SOT25
S8241XXX）
6脚保护IC
（如
5
SOT26
MM3280XXX、
S8261XXX）
8脚MOS管1
（如
6
TSSOP8
SL2012、
CJS9004）
8脚MOS管2
7
（如
TSOP8
ECH8601）
8脚MOS管3
TSOPJW
8
（如
8
GWS7301）
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚010015mm最佳012mm中间开02的凹形避锡珠，距保持045，电阻外三端外加005电容外三端外加010总下锡面积为焊盘的100105。




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注：因电阻电容的厚度不同（电阻为03mm电容05mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚012015mm最佳015mm中间开025的凹形避锡珠，距保持080，电阻外三端外加01电容外三端外加015总下锡面积为焊盘的100110。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3）尺寸大于0603类（1608mm）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚012015mm最佳015mm。中间开13的凹口进行避锡珠，下锡量904）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
元件类型
QFP04020201BGA
间距065mm05mm04mm03mm
NANA125127mm100mm05mm
钢网厚度015018mm013015mm010013mm007013mm010015mm008012mm015020mm012013mm007013mm
总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。




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