SMTDFM
文件编号：LCTPCAllQD
（SMT可制造性设计产品研发阶段）
版本：A
一、产品基本信息
产品名称PCBPN
钢网
编号厚度
4或5Mil
□研发阶段□中试阶段□量产阶段
项目名称产品点数PCB工艺面特征
单面□双面□阴阳板□
PCB连板数量4或5PCB厚度
30mm
二、SMT技术资料
序号
项目
有无未提供
项目说明
1产品版本履历表□□□
如ProductMatrix、列表等。
2拼板图
□□□
尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。
3零件贴片Layout图□□□
极性器件标识、镜像处理等。
4BOM
□□□
料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。
5Gerberfile
□□□
焊盘层、丝印层等。
6CADfile
□□□
PN、X、Y、T、Locatio
；工面。
7A、B材料规格书□□□
尺寸、规格、Profile要求。
8湿敏材料清单
□□□
PN、等级。
9样板Sample
□□□
中试。
10PCB光板
□□□
中试。
11炉温测试板
□□□
量产。
问题描述
三、PCB制造工艺要求
序号
项目
YesNo无此
项目说明
项
1、PCB之尺寸
□□□1、PCB长度、宽度尺寸：FUJI
A、长×宽：110×87457×356mm；
XPFL贴装机要求。
B、厚度：0230mm。
问题描述
f（一）2、PCB之Fiducial和BadMark
□
PCB设A、Fid为直径为1mm金属圆；
计B、BadMark为2～25mm金属圆；
C、金属圆3mm范围内没有任何文字、焊
盘干扰。
D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边
和定位孔要大于5mm。
□□1、通用要求。
3、PCB之工艺边：定位孔
□
A、定位孔直径∮＝3～4mm；
B、定位孔距离板角坐标：X5mm，Y5mm。
C、PCB4边均需要工艺边框，其中2个
长边宽度应大于8mm以上，短边应大于
3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□1、PCB之工艺边定位孔：
4、PCB小板：夹具孔
□
周边1mm内不允许有元器件，以免与夹
具干涉。
（一）
□□1、PCB小板夹具孔：
fPCB设5、PCB焊盘、通孔设计
□
计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与
材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无
法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在
Gerber文件中指出其位置）。
C、PCB上通孔（viahole）需要密封。
D、Pad上via尽可能小，且必须全部密
封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔
（viahole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□
1、间隙太小，仅01mm。2、间隙要大于8Mil
（02mm）。
6、Layout图符号设计
□
A、符号：要统一、标准化。
B、极性符号：如
1）集成器件BGA、IC：如●或△
2）二极管：＋
3）其它：方向标识与器r