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SMTDFM
（SMT可制造性设计产品研发阶段）
文件编号：LCTPCAllQD
版本：A
一、产品基本信息
□研发阶段□中试阶段□量产阶段
产品名称PCBPN
钢网
编号厚度
二、SMT技术资料
4或5Mil
项目名称产品点数PCB工艺面特征PCB连板数量4或5
单面□PCB厚度
双面□
阴阳板□0230mm
序号
1234567891011
项目
产品版本履历表拼板图零件贴片Layout图BOMGerberfileCADfileA、B材料规格书湿敏材料清单样板SamplePCB光板炉温测试板
有无未提供
项目说明
□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□
如ProductMatrix、列表等。尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。极性器件标识、镜像处理等。料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。焊盘层、丝印层等。PN、X、Y、T、Locatio
；工面。尺寸、规格、Profile要求。PN、等级。中试。中试。量产。
问题描述
三、PCB制造工艺要求
序号
项目
YesNo无此
项目说明
项
□□
1、PCB之尺寸
□
1、PCB长度、宽度尺寸：Philips
A、长×宽：110×87294×303mm；B、厚度：0230mm。
FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。
2、见图示（一）。
问题描述
（一）
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PCB设
□
计2、PCB之Fiducial和BadMark
A、Fid为直径为1mm金属圆；B、BadMark为2～25mm金属圆；C、D、金属圆3mm范围内没有任何文字、
焊盘干扰。D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边和定位孔要大于5mm。
□□1、通用要求。2、见图示（一）。
3、PCB之工艺边：定位孔
□
A、定位孔直径∮＝3～4mm；
B、定位孔距离板角坐标：X5mm，
Y5mm。
C、PCB四边均需要工艺边框，其中2
个长边宽度应大于8mm以上，短边应大
于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□1、PCB之工艺边定位孔：PhilipsFCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。2、见图示（一）。
4、PCB小板：夹具孔
□
周边1mm内不允许有元器件，以免与夹
具干涉。
□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。2、见图示（一）。
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5、PCB焊盘、通孔设计
□
A、同一元件Pad形状、面积要相同；与
材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无
法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在（一）Gerber文件中指出其位置）。PCB设C、PCB上通孔（viahole）需要密封。
计D、Pad上via尽可能小，且必须全部密
封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通
孔（viahole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□
1、r