件封装一致。
C、极性符号必须放置在元件丝框内。
□□
1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。
f6、PCB工艺边邮票孔设计
□
A、邮票孔位置与器件无干涉。
B、邮票孔位置要对称，保证支撑强度。
C、在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。
□□
7、其它要求
□
A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝
印边框，便于判定元件贴装精度、极性。
B、PCB为多连板，每一小板做编号：如
1、2、3、4等，便于生产追溯。
C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板，便
于外协厂SMT产能提高。
□□
PCB版本正确（相对Gerber文件）。□
PCB外观一致性好，无毛刺、四周光滑。
PCB阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离□
现象。
（二）PCB工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。□
PCB制
作与验PCB没有沾锡或污染现象。
□
收BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封□
装一致、不错位，丝印字迹清晰。
PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。□
PCB平整度合格。（参照IPC标准）
PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。□
□□
□□□□□□□□□□□□
四、SMT制程控制要求
锡膏管控1、锡膏选择。2、运输、存放。3、生产使用管制。
f钢板及刮刀、治具管控
序号
检查项目
1钢版版本正确。
2钢板无损伤。
3刮刀刀片良好，无变形。
4需要印刷治具或顶针。
5是否使用载具过回焊炉：如
02mm柔性板。
YesNo无此项□□□□□□□□□□□□□□□
问题描述
元件选择
序号
检查项目
1特殊元件需采用特殊吸嘴
2Tray盘与材料匹配
3管装料需做Tray盘或手贴
4其它：点胶等
YesNo无此项□□□□□□□□□
问题描述
材料Profile参数设定
1、Profile量测位置选取原则：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。
2、Profile参数：1）无铅：峰值温度为235℃245℃；217℃以上回流时间60110S。
45PCBA检验项目
序号
检查项目
YesNo无此项
1PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或□□□
焊点“起泡”等问题发生。
2焊点饱和，无“锡珠”、“渗锡”问题发生。□□□
相关文件《LCTFQAPCBA检验规范》
f3无“掉件”问题发生。
□□□
46ESD要求1、生产作业工序。2、产品包装、存放、运输。
五、SMT物料要求
湿敏材料清单
□有如下□无
序号
料号
位置用量封装形式
等级
1
相关文件：《湿敏材料管制规范》。
是否真空包装
备注料盘内加隔板，以免抽真空时损坏料带。
BOM代用料清单
□有如下□无
序号
主用料
代用料
位置
1
散装与特采材料清单□有如下□无
序号
料号
r