防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状L形状。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208左右。
21、Hwithheatsi
k
f表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pi
gridarraysurfacemou
ttype表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从15mm到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多250～528，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCCJleadedchipcarrierJ形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称见CLCC和QFJ。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCCLeadlesschipcarrier无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C见QFN。
25、LGAla
dgridarray触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点127mm中心距和447触点254mm中心距的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOCleado
chip
f芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFPlowprofilequadflatpackage薄型QFP。指封装本体厚度为14mm的QFP，是japo
电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚05mm中心距和160引脚065mm中心距的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCMmultichipmodule多芯片组件。将多块半导体裸芯片组r