装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷氧化铝或氮化铝或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFPmi
iflatpackage小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称见SOP和SSOP。部分半导体厂家采用的名称。
f31、MQFPmetricquadflatpackage按照JEDEC美国联合电子设备委员会标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为065mm、本体厚度为38mm～20mm的标准QFP见QFP。
32、MQUADmetalquad美国Oli
公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许25W～28W的功率。japo
新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33、MSPmi
isquarepackageQFI的别称见QFI，在开发初期多称为MSP。QFI是japo
电子机械工业会规定的名称。
34、OPMACovermoldedpadarraycarrier模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称见BGA。
35、P－plastic表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。
36、PACpadarraycarrier凸点陈列载体，BGA的别称见BGA。
37、PCLPpri
tedcircuitboardleadlesspackage印刷电路板无引线封装。japo
富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN。引脚中心距有055mm和04mm两种规格。目前正处于开发阶段。
f38、PFPFplasticflatpackage塑料扁平封装。塑料QFP的别称见QFP。部分LSI厂家采用的名称。
39、PGApi
gridarray陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为127mm的短引脚表面贴装型PGA碰焊PGA。见表面贴装型PGA。
40、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCCplasticleader