半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFPdualflatpackage双侧引脚扁平封装。是SOP的别称见SOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
f10、DICduali
li
eceramicpackage陶瓷DIP含玻璃密封的别称见DIP
11、DILduali
li
eDIP的别称见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIPduali
li
epackage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距254mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm和1016mm的封装分别称为ski
yDIP和slimDIP窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip见cerdip。
13、DSOdualsmalloutli
t双侧引脚小外形封装。SOP的别称见SOP。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICPdualtapecarrierpackage双侧引脚带载封装。TCP带载封装之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，05mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在japo
，按照EIAJjapo
电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIPdualtapecarrierpackage同上。japo
电子机械工业会标准对DTCP的命名见DTCP。
f16、FPflatpackage扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP见QFP和SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flipchip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFPfi
epitchquadflatpackage小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm的QFP见QFP。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPACglobetoppadarraycarrier美国Motorola公司对BGA的别称见BGA。
20、CQFPquadfiatpackagewithguardri
g带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以r