CADENCE封装库的建库
中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设
从Cade
ce的开始菜单选择padstackeditor工具
焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。下图中各处的定义如下：Type：through通孔
Bi
dburied盲孔埋孔Si
gle表面盘Drillhole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。Drillsymbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
ff上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。各层可以用拷贝的方法。
Regularpad焊盘ThermalreliefFLASH热焊盘花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）A
tipad反焊盘隔离焊盘Soldermask_topbottom阻焊Pastemask_topbottom钢网层
经以上设置OK后，选择SAVEAS将文件存为pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawi
gtype中选择为flashsymbol，如下图1。2、选择菜单addflash命令加入flash，如下图2所示。设置花焊盘的内径外径、花辨的宽度数量方向。
f3、保存并创建flash
f通过保存生成dra文件，以及创建出fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择packagesymbol
2、设置单位精度，坐标原点等。一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
f3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。可以群放置。
4、画出器件的外形注意选择要放置在装配层上：PACKAGEGEOMETRYASSEMBLY_TOP同样在沿着塑料体在SILKSCREENTOP层加上丝印。
f5、加注各种标识：主要有器件型号（DEVICETYPE），丝印层位号（SILKREF）装配层位号
（ASSYREF）等。注意将各标注的位置放好，PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。
6、添加各规则区域。
f各区域规则的意义为：routekeepi
g布线区routekeepout禁止布线区viakeepout禁止打过孔区packagekeepi
g可放置器件区域packagekeepout禁止布局区packageheight器件高度区
packagebou
dary封装区（用于PCB中器件体占用的区域）7、保存和创建封装同FLASH库，PCB调用封装时只用PSM文件，但两个文件都要保存好r