4764）、
邢华飞（14668）、南建峰（15280）
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f密级：秘密
QDKBA317822004
高密度PCB（HDI）检验标准
1范围11范围
本标准是QDKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
12简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照QDKBA31781《刚性PCB检验标准》执行。
13关键词
PCB、HDI、检验
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
1
IPC6016
HDI层或板的资格认可与性能规范
2
IPC6011
PCB通用性能规范
3
IPC6012
刚性PCB资格认可与性能规范
4
IPC4104
HDI和微孔材料规范
5
IPCTM650
IPC测试方法手册
3术语和定义
HDI：HighDe
sityI
terco
ect，高密度互连，也称BUM（BuildupMultilayer或BuildupPCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点i
2，布线密度＞在117i
i
2。图31是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图31，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
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f密级：秘密
QDKBA317822004
RCC：Resi
CoatedCopper，背胶铜箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。BuildupLayer：积层，如图31，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia：微孔，孔直径≤015mm的盲孔或埋孔。TargetPad：如图31，微孔底部对应Pad。CapturePad：如图31，微孔顶部对应Pad。BuriedHole：埋孔，如图31，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图31HDI印制板结构示意图
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：印制电路板的设计文件（生产主图）已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议本高密度PCB（HDI）检验标准已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议刚性PCB检验标准IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
51板材
缺省芯层材料为FR4，缺省积层材料为RCC；在满足r