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20220425
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f密级：秘密
QDKBA317822004
前言
本标准的其他系列规范：QDKBA31781刚性PCB检验标准
QDKBA31783柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC6016
Qualificatio
a
dPerforma
ceSpecificatio
forHighDe
sityI
terco
ectHDILayersorBoards”。本标准和IPC6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：QDKBA317822003高密度PCBHDI检验标
准
与其他标准或文件的关系：
上游规范QDKBA3061《单面贴装整线工艺能力》QDKBA3062《单面混装整线工艺能力》QDKBA3063《双面贴装整线工艺能力》QDKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126《元器件工艺技术规范》QDKBA3121《PCB基材性能标准》
下游规范QDKBA32007《PCBA板材表面外观检验标准》QDKBA3128《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、
张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
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f密级：秘密
QDKBA317822004
本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
QDKBA317822003张源（16211）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）
QDKBA317822001
张源（16211）、周定祥（16511）、周欣（1633）、王界平（7531）、
贾可（15924）
曹曦（16524）、陈普养（2611）、张珂（8682）、胡庆虎（7981）、
范武清（6847）、王秀萍（r