产品性能前提下，积层材料也可采用106FR4、1080（FR4）及LDP材料。以上材料均需满足华为QDKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
52铜箔
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f密级：秘密
QDKBA317822004
包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：
特性项目RCC
芯层板铜箔
53金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
表521铜箔性能指标缺省值
铜箔厚度
品质要求
12Oz；13Oz抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、
与普通PCB相同
弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra，参考QDKBA31781《刚性PCB检验标准》。
表531微孔镀层厚度要求
镀层微孔最薄处铜厚
性能指标≥125um
6尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
61板材厚度要求及公差611芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据QDKBA31781《刚性PCB检验标准》。
612积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据QDKBA31781《刚性PCB检验标准》。
62导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：
63孔径公差
表621导线精度要求
线宽3mils
公差±07mils
≥4mils
±20
类型微孔
表631孔径公差要求
孔径公差±0025mm
备注微孔孔径为金属化前直径。如
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f密级：秘密
QDKBA317822004
下图“A”
机械钻孔式埋孔
±01mm
此处“孔径”指成孔孔径
其他类型
参考QDKBA31781《刚性PCB检验标准》
图631微孔孔径示意图
64微孔孔位
微孔允许与TargetPad及CapturePad相切，但不允许破盘。
图641微孔孔位示意图
7结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermalstress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPCTM650268条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPCTM650211或2112进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X±5％的放大下进行，评判时在200X±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
71镀层完整性
［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］微孔底部和TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
72介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
73微孔形貌
［1］微孔直径应满足：B≥05×A
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