印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。
f厦PCB用基板材料
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板林的发展趋势：无卤和无钳
被列入禁用的六种有害物质与印制板直接相关的是铅、聚漠联苯PBB和聚漠二苯
PBDEo铅是用于印制板板面连接盘上可焊性锡铅涂覆层，有热风整平锡铅焊料或电镀锡铅形成；PBB与PBDE类漠化物是用作印制板基材覆铜箔层压板与半固化片的阻燃剂，被混合在树脂
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中。
性能板林无卤素板林
无卤素板材，还有以下的其他称呼：
环保型覆铜板E
viro
me
talProtectio
CCL无卤型覆铜板Haloge
FreeCCL绿色覆铜板Gree
CCL
无卤无键型覆铜板Haloge
A
timo
yFreeCCL环境调和型覆铜板E
viro
me
tallyCo
sciousCCL环境友好型覆铜板E
viro
me
tFrie
dlyCCL

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高性能板林：无卤素板林
无卤素板材定义：
①阻燃性达到UL94V·0级。②不含卤素（JPCA标准CI900ppmBr900ppm）锤、红
磷等，板材燃烧时发烟量少、难闻气味少。③在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、燃烧）
过程中，不会产生对人体和环境有害的物质。
④一般性能与普通板材相同，达到IPC4101标准。⑤PCB加工性与普通板材基本相同。
⑥以后它还要求节能、能回收利用。

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高性能板林无卤素板林
无卤素板材开发背景（一）
电子工业的飞速发展，导致了电气电子产品废弃物
（WEEE）骤增。■据统计，欧盟每年产生的WEEE高达六百万吨（人均14kg）预
计未来2·3年将增至约900万吨！
■报废的电器在处理、回收利用时，含有的铅、汞等重金属和卤素会对环境（水、土壤、空气等）造成污染。
■据有关资料显示，我国每年有数千吨印制线路板遗弃并混进一般生活垃圾。

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高性能板林无卤素板林
无卤素板材开发背景（二）：■上世纪七、八「年代，德国和意大利阻燃剂有专家认为吸入
Sb2O3粉尘会致肺癌。■1982年，瑞士联邦研究所发现，含卤化合物不完全燃烧时
（燃烧温度510630°C）会产生二英。■1985年，德国绿色和平组织员在含澳化合物材料燃烧产物中检
查出二英。同时，荷兰牧场主反映，燃烧含澳化合物废弃产品时，检测到烟尘中有二英化学结构物质。■上世纪九十年代中期，日本厚生省指，在焚烧炉废气中发现二英。

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高性能板林无卤素板林
如何制作无卤素PCE板
环保型PCB不仅要求采用环保型覆铜板，也要求所用化学原料和制作工艺的环保化，霭翳亚薜霍r