在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。
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为什么会提出耐离子迁移性
随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，便得线路板的线路与扌L越来越细密，绝缘距离更加短小，这对绝缘基材葩绝缘性能要求更高。
■特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动而形成导电通道，如果电极间距询越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。
过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的题。7
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离子迁移对电子产品的危害
■D电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。
■2）电子产品使用寿命缩短。■3）能耗提高。■4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全
问题。

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高性能林耐CAF板林
耐CAF板材迁移的形式
离子迁移的形式有孔与孔HoleToHole、孔与线HoleToLi
e、线与线Li
eToLi
e、层与层LayerToLayer其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示：
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离子迁移的四种情形
A
dpCath
dp
A
odeCathode
CAFa
bA
odeCathode
d
■a）孔间b）导线与孔c）层间d）导线间
0
fGoouelslsUOEI
suI
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CAFProperty
TestCo
ditio
：85°C、85RHDC50VSampleCo
structio
：THTH065mmSpace025mmLL010mmSampleType：FR4S1170
f1
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普通S1141和S1141KF耐禺子迁移产品对比图
林
理
f板厦林P的CB发用展基趋板势材：料两大发展趋势
无卤化；无铅化；

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ROHS标准
ROHS标准定义
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》theRestrictio
oftheuseofcertai
hazardoussubsta
cesi
electricala
delectro
icequipme
t的英文
缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价、聚澳联苯PBB及聚澳联苯醴PBDE含量进行限制。
不符合ROHS标准有害物质
RoHS共列出六种有害物质，包括：铅Pb镉Cd汞Hg六价Cr6聚［臭联
苯PBB聚漠联苯KPBDEO
ROHS标准实施时间
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS届时，不符合标准的电气电子产品将不允
许进入欧盟市场。
ROHS工艺实施目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层OSP、电镀
镰金，化学镀金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等。这些表面处理方法有的在r