作童翳黯酸来取代氟硼酸；用锡镀层取代铅锡合金镀劈黑里藕鬻bb5孔工

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板林的发展趋势：无化
■无铅化：
1印制板上涂覆锡铅焊料早就存在，并且是目前应用最多、可焊性最
有效的印制板连接盘保护层。印制板表面涂覆锡铅焊料的工艺方法有热风整平锡铅焊料或电镀锡铅合金，根据欧盟和有关国家法规在国家
法规在2006年7月前将完全被取消。
目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层
OSP、电镀镰金，化学镀镰金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、
热风整平无铅焊锡等。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。
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板林的发展趋势：无化
■无铅化：
2代替锡铅焊料的无铅焊料，有锡银焊料、锡银铅焊料、锡锌焊料，
锡铤焊料、锡银铤焊料等等。现在推广应用较多的是锡银铜焊料
955S
4Ag05Cu熔点在217°CO这种无铅焊料的熔点比锡铅焊料63S
37Pb熔点183°C高出34°C无疑在焊接时温度要提高，印
制板的耐温性也要提高。无铅焊料的焊接温度比通常锡铅焊料的焊接
温度要高30°C40°C要求印制板基材玻璃化转化温度Tg高，耐
热性好；也要求多层板层压与金属化孔可靠，不可出现受热分层或孔壁断裂。这是无铅化对印制板性能的新要求。

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生益科技产品介绍
项目1
2345
6
功能符合ROHS
无卤耐CAF
N；jTG
Leadfree高CTI
产品型号
所有型号产品
S1155S2155S3155S1165
S1141KFS1170S1000S1130NK
S1141170S1170、S1165S1860
S1000、S1170S1860、S1141KFS1130NK
S1600、S1601S2600、S3116S3155
备注见生益技术说明书
见生益技术说明书见生益技术说明书见生益技术说明书见生益技术说明书见生益技术说明书
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高性能板林：聚四氟乙烯
聚四氟乙烯（PTFE铁氟龙）：高频板印制板的主要基材
聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物理、化学和电器性
能，在所有树脂中，PTFE的介电常数和介质损耗角正切最小。

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高性能板林：BT
BT
BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜
板、涂树脂铜箔等。

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