脂配
方中增加芳香基的含量。在一般FR4树脂配方中，引入部分三官能
团及多功能团的环氧树脂或是引入

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部分酚醉型环氧树脂，把Tg值提高到160200度左右。

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样品：7A大小：15000mg方法：DSC22O
20
DSC
目录：D检结果DSC检验结果7A运行曰期：200501」11437仪器：DSCQ10V90Build275
30
80
向上枚热
100
120
140
温度CO
180
200
U
iversalV41DTAI
siru
ie
is

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基林常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介
电常数e和低介电损耗正切切。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg才能减少信号传播损失。
（关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失的关系详见特殊板材：PTFE章）

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基林常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGACSP等技术的发展，对
覆铜板尺寸的稳定性提了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材
料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例，但这样会
降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。

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TMA曲线图
写国已
ooooooooO
87654321
50
100
200
250
300
S1170与普通FR4的TMA曲线
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150
温度（C）
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基林常见的性能指标UV阻苗性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UVBLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。

f厦PCB用基板材料几种高性能板林
■耐CAF板材■无卤素板材■ROHS标准和符合ROHS标准板材■聚四氟乙烯PTFE■PPE玻纤布覆铜板■BT

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高性能板朴1CAF板林
耐CAF板材
随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小化，
PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线路也越来越细密，这样一来PCE的耐离子迁移性能就变的越来越重视。离子迁移Co
ductiveA
odicFilame
t简称CAF最先是由贝尔实验室的研究人员于1955年发现的，它是指金属离子在
电场的作用下r