玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双而覆盖铜箔后热压而成。

f厦PCB用基板材料
复合基FV板CEM强林料料
玻璃纸或纤维纸CEM3玻璃纸CEM1纤维纸
玻璃布7628为主要
填料
f氢氧化铝、滑石粉等等
f420KVX100
玻纤纸
7
300um
fPCB用基板材料
复合基板结构

f厦PCB用基板材料

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CCL
厚度分布范
E3
■巳
FR4Mi
005mm
to
Max
CEM3Mi
06mm
to
Max16mm

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32mm
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枳层电路板板林：覆箔赫脂RCC
覆铜箔树脂RCC定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一
般不超过18um）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般6080um）经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。

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枳层电路板板林：覆箔脂RCC
覆铜箔树脂RCC
RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满足
特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结构图如下：
树脂层30·1OOum
I18um
I铜箔般9、12
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TestItem
Treatme
tCo
ditio

TgFlammability
VolumeResistivity
SurfaceResistivityArcReista
ceDielectricBreakdow

DSCC48250E24125dss
Aflermotstureresstarr：e
E2l125Aflermorstureresrstarvse
E24125D4S5OD心引23D4850±D023
DielectricCo
sta
t1MH23
Dissipatio
Factor
0叭
ThermalU
etched
Stress
Etched
Peel
Stre
gth1czCuFoil
FlexuralLW
Stre
gthcw
WaterAbsorptio

CTEZaxisBeforeTg
AfterTg
Specime
TriiGk
ess16m

C2250
C2AI235D
288V20s288VJOs
125rA
D2423TMATMA
□
it
X
MQcm
MQ
SKV
NmmMPa
II
pmmV
PropertyData
SPEC
TypicaIValue
above130
140
V0
above101above10
above10