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覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、Gll(保留热强度,不阻燃)、FR4(阻燃)、FR5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR4板用量占90以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;

f厦PCB用基板材料
坏氧玻纤布基板主要组成
E里玻纤布(GlassFiberPaper)型号7628、21161080、3313、1500、106等
环氧树脂(Resi
)双官能团树脂、多官能团树脂;
铜箔(Copper)电解铜箔(13OZ12OZ10乙20乙30乙50Z)压延铜箔(主要应用在绕性覆铜板上)
固化剂DICY
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NOVOLAC
玻璃布
常见的半固化片规格
■,
玻璃布

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型号10802116L2116A2116H
厚度3
4
mil
45
5
15007628L7628A
6
7
75
7628H93
7628M8
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基板材料生产过程中,高分子树脂PolymerResi
是重要的原料
之一,根据不同类型的基板要求,可以采用不同的树脂,常用的有:酚醉树脂、环氧树脂、三聚氧胺甲醛树脂,聚酯树脂以及一些
特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPEo
1箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
1压延铜箔是将铜板经过多次重复辘轧而制成的原箔也叫毛箔,根

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据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以在刚性覆铜板上使用极少;由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适于柔性覆铜箔上;
2电解铜箔是将铜先溶解制成溶液,再在专用的电解设备
中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成铜箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。

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复合基板(compositeepoxymaterial
■面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板,称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM1(环氧纸基芯料)和CEM3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。
■具有优异的机械加工性,适合冲孔工艺;■由于增强材料的限制,一般板材最薄厚度为06mm最厚为20mm■填料的不同可以使得基材有不同功能:如适合LED用的白板、黑板;家电行业用的高CTI板等
等;
CEM1
■CEM1覆铜板的结构:由两种不同的基材组成,即面料是玻纤布,芯料是纸或玻璃纸,树脂均
是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主;
■CEM1覆铜板的特点:产品的主要性能优于纸基覆铜板;具有优异的机械加工性;成本低于玻
纤覆铜板;
CEM3
■CEM3是性能水平、价格介于CEM1和FFT4之间的复合型覆铜板层压板,这种板材用浸渍坏
氧树脂的r
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