一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。二、检验标准要求：1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。2、常用名词：21空焊（Missi
gSolder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。22假焊（Falseweldi
g）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。23冷焊（Coldsolder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。24短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。25错件（Wro
gCompo
e
t）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。26缺件（Missi
gCompo
e
t）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。27极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。28翻白（Mou
ti
gUpsideDow
）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。29偏移（Skewi
g）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25或焊盘宽度的25，两者取小值。210锡球（SolderBall）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。211刮伤Scratch：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。212片式元件最小填充高度Electro
iccompo
e
tmi
imumfillheight：为焊料爬升元件高度的25或05mm，两者取小值。213片式元件最大填充高度Electro
iccompo
e
tmaximumfilli
gheight：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部。214立碑（Tombsto
e）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。215少锡（I
sufficie
tSolder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1双手握板216锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
2双手戴手套
3佩戴静电环
1焊接连接的润湿角不应超过90（A、B图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90（C、D图）
1焊膏再流不完全
2不润湿
焊接异3退润湿常
5短路
7焊料破裂
图1
正确Right
不良Wro
g
短路Short
偏移Pi
be
di
g
立碑Tombsto
e
正确Right
不良Wro
g
锡尖Icicle
极性反向Reverse
漏锡Ti
leaki
g
正确Right
不良Wro
g
翻白Mou
ti
g
UpsideDow

缺件Missi
gCompo
e
t
错件Wro
gCompo
e
t
正确Right
不良Wro
g
少锡
I
sufficie
tSolder
短路Short
错件Wro
gCompo
e
t
破损Broke

少锡
I
sufficie
tSolder
引脚弯曲Pi
be
di
g
极性反向Reverse
锡膏印制检验标准
回r