流焊炉后焊点检验标准
1Chip0402060308051206锡膏印刷规格示范
1Chip0402060308051206元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
项目
标准要求
判定
图解
1锡膏并无偏移。2锡膏量，厚度均匀标准3锡膏成型佳，无崩塌断OK裂4锡膏覆盖焊盘90以上
1钢板的开孔有缩孔但锡
膏仍有85覆盖锡垫焊盘
允收。
OK
2锡量均匀。
3锡膏厚度于规格内一致
侧面偏移（A）小于或等于
元器件端子宽度（W）的OK
侧面偏
25
移
侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）的25
NG
末端偏不允许有末端偏移（B）出
移
焊盘
NG
要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（D）明显
OK
末端重
叠
末端重叠不充分
NG
侧面贴装
元件翻转放置
NG
拒收1印刷偏移超过15焊盘
NG
2IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
判定
1各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。标准2锡膏100覆盖于锡垫之OK上3锡膏厚度均匀
图解
最小填充高度（F）至少为元件高度H的25或者OK05mm，两者取较小值
填充高
度最大填充高度可以超出焊
盘和或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延
OK
伸至元器件本体顶部。
2IC类元件炉后规格示范
项目
标准要求
判定
图解
翻白元件底面朝上贴装
NG
立碑元件站立在一个端子上
NG
最大填充高度
焊料延伸至元件本体顶部
NG
项目
标准要求
判定
图解
1锡膏轻微偏移未超出PAD15允收2锡膏成型佳，无崩塌断OK裂3锡膏量，厚度均匀
1锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
1PAD与锡膏成形偏移超过15
NG
3锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25或
OK
侧面偏05mm，两者取较小值
移最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25或
NG
05mm，两者取较小值
1焊料延伸到引线厚度以
上未爬升至引线上方弯曲
OK
处；
最大填2焊料未接触元件本体
充高度
焊料接触到本体
NG
最小填充高度
最小填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧的引
线厚度T
OK
最小末端连接大于等于引线宽度的75
OK
末端连
接宽度
最小末端连接小于引线宽度的75
NG
整个引线长度润湿填充明显
OK
侧面连
接长度
连接宽度D小于100LNG
内弯L型带状引
线
元件要求可参考CHIP类标准
OK
引脚起元件起翘，妨碍可接受焊
翘
点形成
NG
散热面端子A的侧面偏移不
印刷偏移，过炉后3050会发生小元件翘高立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后3050会MOS管侧大于端子宽度的25；
发生连焊不良现面偏移末端端子与焊盘接触100
象
润湿
OK
底部端元件要r