接，采用32型号的线径，端头剥线36长度15mm，FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题。37
拼板及单板检查详细检查内容1拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常16mm2
邮票孔直径05mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离，邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路，邮票孔放置位置处的元件线路应距离邮票孔1mm以上。邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置拼板尺寸是否符合：Maximum330L250WmmMi
imum50L50Wmm主板的厚度符合≥08mm±10；副板的厚度符合≥04mm±10，否则应配备防止变形的托盘；建议：2≥拼板长宽比≥1优先推荐拼板使用阴阳板，如遇下列情况需设计成AA板：a破板式器件定位插脚高度大于板厚；b板上有过重或过高的器件会在反面过炉时掉落；c有芯片（比如MT6253）会因拼板较小变形产生焊接质量问题；d单面板必须采用AA板；印制板的边缘区域内（如有工艺边指工艺边部分）不能有缺槽，或开孔工艺边距元件顶端或单板顶部≥6mm；外凸零件区域铣槽宽度及外凸器件到连筋的距离推荐≥24mm，否则无法下铣刀拼板的连接筋应远离结构部分天线支架卡扣，壳体卡扣及螺丝柱等，以免因连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平整无变形（考虑器件重量
审核结果
备注
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7
8工艺夹持边的宽度≥4mm9割板
10割板精度影响装配
11及材料伸缩性等会对PCBA拼板产生应力）12拼板定位孔直径4mm±01mm，在整块拼板的四个对角设定四个定位孔13每块单板上设计至少一对基准FiducialMarks；14左下角的对应基准的坐标必须严格一致15体、焊接电路、焊阻膜等其它标记
拼板上设计单面至少一对基准，并相距较远；
阴阳板无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于PCB拼板基准点的露铜直径A10±5％，在基准点附近大于05mm的空区域内没有导
说明：aNPI参与研发项目的堆叠和开模评审时，需仔细核对并填写每项；b堆叠阶段没有检查到的相应内容，NPI一定要在开模评审阶段做检查；c开模、发板前NPI必须对以上内容都做检查；d评审会议完成后，NPI把所填写的可生产性检查表归档到DCC；
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