整机可装配制造性检查表（DFMCheckList）
机种：参会人员：审核人签名：整机可装配制造性检查表stacki
g评审详细检查内容
123456789101112131415161718Shieldi
g大小是否满足工艺要求Hotbar（尽量不采用）手焊件工艺有无问题是否需要点胶工艺，空间预留是否足够屏蔽罩与元件的间隙屏蔽罩可拆式非可拆式装配是否可以接受LCDSPKVIBPCBAMEG拆轴夹具空间是否足够Metaldome装配定位孔尺寸位置所选接插器件的连接强度，插拔次数是否和ＱＡ确认板上元件是否有利于SMT比较大的芯片摆放位置是否合理（尽量不在ＰＣＢ容易变形的位置）SIM连接器位置是否满足测试（是否需要添加测试点）电池连接器位置是否满足测试要求（是否需要添加测试点）RF连接器位置型号孔的大小是否满足测试要求IO连接器位置型号是否满足测试要求（是否需要添加测试点）Mai
PCB定位孔大小数量位置SubPCB定位孔大小数量位置
日期：
审核结果
备注
开模评审定位检查详细检查内容
12345678910111213干涉检查间隙检查（BC壳间隙是否04mm……）翻盖装配顺序主装配顺序机电元器件装配是否困难内置电池装配可靠性所有卡扣配合尺寸LENS工艺及装配定位
审核结果
备注
键盘定位FPC是否与壳体干涉MOTOR是否与壳体干涉螺母装配天线装配程序镜片le
s：固定方式及定位方式最小粘接宽度是否大于15mm，冲击试验是否会有问题100g钢球20cm高－－要求厚度大于12mm及考虑材料的选择，注塑14Le
s浇口位置，及其在壳体上的避位
Page1of3
f整机可装配制造性检查表（DFMCheckList）
转轴：固定有无问题有无轴向串动，装拆有无空间问题，翻盖转轴处最薄胶位≥10mm16滑动机构：安装及固定是否方便锁螺丝，是否导入防止摩擦措施FPC对应的连接器的固定方式FPC和连接器的连接有无定位要求和定位孔，对17于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。滑盖机FPC也考虑增加固定背胶。LCMLCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边020mmLCD模组（含屏蔽18罩）与壳体定位框单边间隙010mm1519SPEREC固定方式是否合理与周边壳体单边间隙010mm有无定位要求装配是否不方便3D模型建的准不准确特别是引线部位引线是否容易被壳体压住
20触摸屏：怎样防止壳体与触摸屏之间的距离不均匀，装配过程中是否易碎？键盘：直板机键盘与壳体孔周边间隙设计015mm，折叠机键盘与壳体间隙单边21010mm，键盘是否需要需要预装配，固定是否良好？DOME装配方式，有无定位孔观察孔孔径12mmdome比PAD单r