或焊盘宽度,取两者中的较小者
可接受:末端连接宽度C至少为元器件端子宽度W的75或焊盘宽度P的75,取两者中的较小者
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f515最大爬锡高度516最小爬锡高度
。
不良:小于可接受末端连接宽度下限
目标:最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度
不良:焊料延伸至元器件本体顶部
目标:最小爬锡高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25或焊料厚度G加上05mm[002i
],取两者中的较小者
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f517元件末端重叠
。
不良:小于焊料厚度G加上端子高度H的25或焊料厚度G加上05mm[002i
],取两者中的较小者
目标:元器件端子和焊盘之间至少有25的重叠接触
518侧立519翻件
不良:元器件端子和焊盘之间小于25的重叠接触
不良:元器件不允许侧立
目标:片式元器件的电气要素面朝上放置
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f5110立碑
。
制程警示:片式元器件的电气要素面朝下放置
不良:元器件不允许立碑
52圆柱体帽形端521尺寸要求
参数最大侧面偏移末端偏出最小末端连接宽度,注2最小侧面连接长度最大爬锡高度最小爬锡高度(末端与侧面)焊料厚度最小末端重叠焊盘宽度端子镀层长度焊盘长度端子直径
尺寸ABCDEFGJPRSW
要求25W或25P,取两者中的较小者;注1不允许50W或50P,取两者中的较小者;75R或75S,取两者中的较小者;注6注5G25W或G1mm004i
,取两者中的较小者注4
75R;注6注3注3注3注3
注1:不违反最小电气间隙。
注2:C是从焊料填充的最窄处测量。
注3:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。
注4:润湿明显。
注5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部;但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6:不适用于只有端面端子的元器件
522侧面偏移
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f523末端偏出524末端连接宽度
。
目标:侧面无偏移现象
可接受:侧面偏出A小于或等于元器件直径W的25,或焊盘宽度P的25,取两者中的较小者
不良:侧面偏出A大于元器件直径W的25,或焊盘宽度P的25,取两者中的较小者
不良:不允许末端偏出
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f525最大爬锡高度526最小爬锡高度
。
目标:末端连接宽度等于或大于元器件直径W或焊盘宽度P,取两者中的较小者
可接受:末端连接宽度C至少为元器件直径W的50,或焊盘宽度P的50,取两者中的较小者
不良:末端连接宽度C小于元器件直径W的50,或焊盘宽度P的50,取两者中的较小者
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