标：最大爬锡高度E可以偏出焊盘和或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体
不良：焊料填充延伸至元器件本体顶部
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f527末端重叠
。
目标：最小爬锡高度F为焊料厚度G加元器件端帽直径W的25或焊料厚度G加1mm［004i
］，取两者中的较小者
不良：最小爬锡高度F小于焊料厚度G加元器件端帽直径W的25，或焊料厚度G加1mm［004i
］，取两者中的较小者
目标：元器件端子与焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的75
不良：元器件端子与焊盘之间的末端重叠J小于元器件端子长度R的75
53扁平鸥翼形引脚531尺寸要求
最大侧面偏移最大趾部偏出最小末端连接宽度最小侧面连接长度
参数当L≥3W
尺寸ABCD
要求25W或05mm002i
，取两者中的较小者；注1当L小于3W时不允许，注175W3W或75L，取两者中的较大者
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f。
当L3W
100L
最大根部爬锡高度
E
注4
最小根部爬锡高度
F
GT；注5
焊料厚度
G
注3
成形后的脚长
J
注2
引脚厚度
P
注2
引脚宽度
R
注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。
注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度F至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
532侧面偏移
目标：无侧面偏出
可接受：
最大侧面偏出A不大于引线宽度W的50或05mm002i
，取两者中的较小者
533最末端连接宽度
不良：
侧面偏出A大于引线宽度W的25或05mm002i
，取两者中的较小者
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f。
目标：末端连接宽度等于或大于引脚宽度
可接受：最小末端连接宽度C等于引脚宽度W的50
534最小侧面连接长度
不良：最小末端连接宽度C小于引脚宽度W的75
目标：沿整个引线长度润湿填充明显
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可接受：
当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽W，当脚长L小于3倍引线宽度W，最小侧面连接长度D等于
100L
f535最大根部爬锡高度SOT
536最小爬锡高度
。
不良：当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D小于3倍引线宽度W或75的引线长度L，取两者中的较大者。当脚长L小于3倍引线宽度W，最小侧面连接长度D小于100L
目标：1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。2、焊料未接触元器件本体
可接受：1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体小外形r