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修订履历修订内容描述
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批准日期
f。
为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。2范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。3定义无4职责
41工艺部411负责对本文件进行编制、修订等操作；412负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；
413负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；42制造部
421负责按照本标准对相关可疑品进行判定；422出现异常时及时报告相关人员；
43品质部431监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；432负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；
5内容
51矩形或方形端片式元件511尺寸要求
参数最大侧面偏移末端偏出最小末端连接宽度最小侧面连接长度最大爬锡高度最小爬锡高度焊料填充厚度端子高度最小末端重叠焊盘宽度端子长度端子宽度
宽高比端帽与焊盘的润湿最小末端重叠最大侧面偏出末端偏出
尺寸ABCDEFGHJPRW
JAB
要求25W或25P，取两者中的较小者；注1不允许75W或75P，取两者中的较小者；注5注3注4G25H或G05mm002i
，取两者中的较小者注3注225R注2注2注2
侧面贴装不超过2∶1焊盘到金属镀层端子接触区有100的润湿100不允许不允许
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f最大元器件尺寸端子注1：不违反最小电气间隙。
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1206，注8元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：C是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于125：1及有5面端子的元器件可以大于1206
512侧面偏移
目标：侧面无偏移现象
513末端偏出
可接受：侧面偏出A小于或等于元器件端子宽度W的25，或焊盘宽度P的25，取两者中的较小者
不良：侧面偏出A大于元器件端子宽度W的25，或焊盘宽度P的25，取两者中的较小者
目标：无末端偏出现象
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f514末端焊接宽度
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不良：元件末端偏出焊盘
目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度r