图32彗星拖尾
图33着色污染
图34浮雕
f机械抛光
机械抛光的术语经常被用来描述不同的抛光程序，包括最细小的研磨介质的抛光。抛光布可以附加到旋转轮上或振动抛光机的振动盘上。
以前，抛光布被拉伸在抛光盘上，外缘用可调节夹紧力的夹子夹紧，或在抛光布的背面涂上压敏胶PSA来粘到抛光盘上。如果在抛光过程中，被拉伸在抛光盘上的抛光布发生移动，切削效率将大大下降。如果采用自动抛光试样夹持器，被拉伸在抛光盘上的抛光布更容易撕裂，特别是不镶嵌的试样更是如此。在机械抛光时，或是手抓着试样，或是夹具夹着试样又或者是仅仅使用抛光区域。
f电解抛光
电解抛光可以制备出表面没有变形层的试样。该技术提供了再现性和高速度。多数情况下，公开出版的电解抛光指导中，告诉操作者将试样表面先准备到600粒度砂纸然后电解抛光1到2分钟。然而，600P1200粒度砂纸处理后的损伤深度可能达到几个微米，但电解抛光液每分钟仅仅能去掉约1μm的深度。这样，变形损伤可能去除不完全。通常情况下，电解抛光表面是波状的而不是平面，在高倍显微镜下聚焦非常困难。
此外，电解抛光在外表面、裂纹或孔洞处倒圆。对两相合金，其中一个相与另一个相的抛光速率不同。有时，其中一个相可能被侵袭，或是夹杂被侵袭。因此，在失效分析或图象分析工作中是不提倡使用电解抛光的，但在机械抛光步骤的最后只是短时间去除仍然存在的浅损伤是可以的。电解抛光在软的单相金属和合金上的应用很理想，特别是对偏振光的反应要求最大时。
f手动抛光
除了抛光布和研磨介质逐渐改良提高外，手工抛光技术仍然在延续使用许多年以前建立的程序：
试样的移动试样用单手或双手抓住使其沿半径方向来回移动，以保证均匀的使用抛光布
和研磨介质试样沿半径方向来回移动时，可稍微转动手腕。每一步骤完成后，试样旋转45到90°，以保证磨削不是沿一个方向持续进行。抛光压力
抛光压力主要根据经验来决定，通常对试样施加固定的压力。清洗和烘干
试样应先在清洁剂水溶液中清洗，随后在流动的温水中冲洗，然后用酒精冲洗，最后用温暖的流动空气烘干；如果研磨载体剂不溶解于水或试样对水敏感，则用酒精清洗；如果试样是多孔的或有裂纹存在时，则必须进行超声波清洗。清洁
清洁预防，就如同以前提到的那样，必须严格遵守以避免污染问题，这包括试样、操作者的手以及设备本身。
f自动抛光
机械抛光的系统相对简单，可使不同的设备达到高度自动抛光的程度，如图35。相对应的有全自动微型计r