颗粒，较软材料的损伤深度将比较硬材料的损伤深度要大。
f研磨介质
通常用于研磨制备金相试样的研磨介质有SiC、Al2O3、金刚砂纸Al2O3Fe3O4、复合陶瓷和金刚石。由于磨削效率太低，金刚砂纸已经很少有人使用。其中SiC砂纸比氧化铝砂纸更耐水浸，氧化铝砂纸确实对某些材料有着比SiC更好的磨削率。
上述这些磨削颗粒通常被粘到不同尺寸的片状、盘状和带状的纸、聚合物或者布料等支持材料上，也有一种特殊情况是将磨削颗粒嵌到黏结材料中作成研磨砂轮。另外，磨削颗粒也可以以粉末形式使用，通过预混合成磨削颗粒液或悬浮液后添加到研磨步骤中
f研磨介质
SiC颗粒，特别是较细尺寸砂纸中的SiC颗粒，很容易嵌到较软的材料中，如Pb，S
，Cd和Bi等如图26。对软材料和铝，因预混合成的磨削颗粒液在无绒抛光布上的使用，也会导致金刚石磨削颗粒的嵌入如图27所示。
图26SiC颗粒（箭头）嵌入到6061T6铝焊接件中（500X，05HF水溶液）
图276μm金刚石磨削颗粒嵌入到铅中（箭头）（1000X）
f研磨介质
颗粒粒度划分如表8所示。由于有许多标准，并且都不是强制标准，
所以生产商可以按自己的要求生产不同于该表格所定义粒度的砂纸。
表8欧洲美国粒度对比
f研磨设备
粗研磨研磨机分为带式研磨机，如DuoMetII带式研磨机，如图28；另外一种为高速盘式研磨机，如SuperMet研磨机，如图29。这些研磨机通常用于粗磨砂纸，粒度从60到240，主要用于去除切割带来的毛刺，修整不需要保留的边缘，平整要检查的被切割表面，或去除切割缺陷。
图28DuoMetII带式研磨机
图29SuperMet高速盘式研磨机
f研磨设备
Lappi
g是一种研磨颗粒在研磨盘上自由滚动的研磨技术。在lappi
g过程中，研磨盘上存有少量的硬的研磨颗粒，如金刚石或SiC颗粒。Lappi
g盘由许多不同的材料做成，用的最多的是铸铁和塑料。通过Lappi
g技术获得的表面要比上述两种研磨技术获得的表面更平整。有些研磨盘，类似Lappi
g，需与金刚石混合液相配合使用。图30所示为一典型的Lappi
g研磨机。
图30Lappi
g研磨机
f主要内容
试样制备概述试样的选取试样制备的主要步骤
切割镶嵌可选步骤研磨抛光腐蚀可选步骤
试样制备方法汽车应用材料的试样制备试样观测技术
f抛光的目的和常见缺陷
抛光是制备试样的最后步骤或中间步骤，其目的是得到一个平整无划痕无变形的镜面，这样的表面是观察真实显微组织的基础。抛光技术不应引入外来组织，例如坑洞图31、夹杂脱出，彗星拖尾图32，着色污染图33或浮雕不同相或孔和组织高度不同，如图34。
图31坑洞
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